當前位置首頁 >產(chǎn)品中心> 芯片解密
芯片是半導體的一種,可以說我們的智能設(shè)備都是建立在芯片之上的,由此可見芯片的重要性。為了增進大家對芯片的了解,本文將介紹芯片解密和芯片制作的過程。芯片感興趣的話,不妨和我一起繼續(xù)閱讀。
一、芯片解密。
芯片解密是從已加密的芯片之上復制代碼。嵌入程序代碼的芯片有很多種,單片機只是其中的一種。
微控制器(。MCU&#41。通常有一個外部的EEPROM/FLASH供用戶存儲程序和工作數(shù)據(jù)。為了防止未經(jīng)授權(quán)訪問或復制的單片機計算機程序,大多數(shù)單片機都有加密鎖定位或加密字節(jié)來保護片之上程序。如果在編程過程之中啟用了加密鎖定位(。Lock)。不能用一般程序員間接讀取單片機之中的程序,這叫單片機加密或芯片加密。單片機攻 擊者用專用設(shè)備或自制設(shè)備,利用單片機設(shè)計之上的漏洞或軟件之上的缺陷,通過各種技術(shù)手段,可以從芯片之中提取關(guān)鍵信息,獲取單片機程序這就是所謂的芯片解密。
目前,芯片破解的方法主要有:利用軟件進行攻擊、利用電子檢測攻擊、采用故障產(chǎn)生技術(shù)、利用探針技術(shù)進行解密。
二、芯片的制造工藝。
芯片生產(chǎn)的完備過程包括芯片設(shè)計、芯片生產(chǎn)、封裝和測試,其中芯片生產(chǎn)過程尤為簡單。首先是芯片設(shè)計,根據(jù)設(shè)計要求,生成的“圖案”。
1、芯片晶圓的原材料。
芯片的成分是硅,硅是從石影砂之中提煉出來的,芯片是要提純的硅元素(。99.999%&#41。之下一步是把純硅變成硅棒石英半導體材料,用于制造集成電路。然后將這些芯片切成制造芯片所需的芯片。晶圓越厚,生產(chǎn)成本越高,但工藝要求越低。。
2、晶圓片涂層。
晶圓涂層可以抗氧化和耐溫,創(chuàng)芯為電子材料是一種光致抗蝕劑。
晶圓光刻開發(fā)和蝕刻。
這個過程使用的化學物質(zhì)對紫外線很復雜,紫外線照射之后會軟化。通過控制著色物體的位置,可以得到芯片的形狀。。硅片涂有一層光致抗蝕劑,當暴露在紫外光下時會溶解。然后可以使用遮光板的第一部分,使間接紫外線部分溶解,溶解的部分可以被溶劑洗去。這樣剩下的形狀和底紋是那樣的,這正是我們想要的。這樣我們就得到了需要的二氧化硅層。
添加雜質(zhì)。在芯片之中注入離子,以產(chǎn)生相應的P和N半導體。
確切工藝是從硅片的暴露區(qū)域開始,創(chuàng)芯為將其放入化學離子混合物之中。這個過程將改變摻雜區(qū)導電的方式,使每個晶體管都能打開、關(guān)閉或攜帶數(shù)據(jù)。一個直觀的芯片只能使用一層,而一個簡單的芯片通常有很多層,而且這個過程不斷重復,有所不同的層可以通過打開窗口進行連接。這類似于多層PCB板的生產(chǎn)原理。更簡單的芯片可能需要多個二氧化硅層,這是通過重復光刻和上述過程用以實現(xiàn)的,以形成一個三維結(jié)構(gòu)。
5、晶圓測試。
經(jīng)過上述工藝之后,在晶圓之上形成晶格。每種晶粒電特性的針刺試驗。通常來說,每個芯片的顆粒數(shù)量是極大的,組織一個針頭測試模式是一個非常復雜的過程,創(chuàng)芯為電子這就需要在生產(chǎn)過程之中盡可能批量生產(chǎn)芯片規(guī)格相近的型號。數(shù)越小,相對成本越高,這也是主流芯片器件成本較高的原因。
包裝。
芯片是特定的,引腳是綁定的,根據(jù)要求制作有所不同的封裝,這就是為什么同一個芯片內(nèi)核可以有有所不同封裝的原因。例如DIP、QFP、PLCC和QFN等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形態(tài)等內(nèi)部因素決定的。
7、測試、包裝。
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